
Teknogav.com - Kendati pengembangan pada teknologi 5G terus dikembangkan, Qualcomm Technologies tetap menyediakan chipset canggih baru untuk smartphone 4G. Tak tanggung-tanggung ada tiga chipset terkininya, yaitu 460, 662 dan 720G. Ketiganya dibekali konektivitas 4G yang cepat, selain itu konektivitas nirkabel lainnya mencakup Wi-Fi 6 dan Bluetooth 5.1. Tentu saja chipset tersebut mumpuni untuk gaming, AI dan hiburan layaknya tuntutan smartphone masa kini.
Pada fitur Bluetooth 5.1 terintegrasi teknologi audio canggih melalui subsistem Qualcomm® FastConnect™ seri 600. Navigasi pada chipset ini didukung Global Navigation Satellite System (GNSS) frekuensi ganda (L1 dan L5) yang presisi di segala wilayah.
Canggihnya lagi, chipset ini merupakan yang pertama memakai dukungan Navigasi Indian Constellation (NavIC). Navigasi canggih pada chipset ini memakai Qualcomm Location Suite yang didukung tujuh satelit bersamaan termasuk satelit NavIC. Fitur lainnya mencakup penguncian lokasi awal atau time-to-first-fix (TTFF) yang lebih cepat dan peningkatan keakurasian layanan berbasis lokasi.
Kecerdasan buatan atau artificial intelligence (AI) pada chipset ini dirancang untuk meningkatkan pengalaman fotografi, asisten suara dan tampilan always-on. Ketiga chipset menggunakan Qualcomm AI Engine dan Qualcomm Sensing Hub untuk pengalaman AI terkini dalam fotografi dan asisten suara.
“Perluasan portofolio 4G kami memungkinkan mitra kami memberikan solusi canggih sesuai permintaan yang dibutuhakan pengguna smartphone. Chipset kami mampu memberikan pengalaman gaming luar biasa untuk berbagai tingkatan dan segmen harga,” ucap Kedar Kendap, Vice President, Product Management, Qualcomm Technologies, Inc.
Snapdragon 460

Tersedia juga fitur Qualcomm Spectra 340 ISP (image signal processor). Fitur tersebut memungkinkan platform untuk menghasilkan foto yang memukau dan mendukung konfigurasi tiga kamera. Chipset terintegrasi dengan modem Snapdragon X11 LTE yang mampu mengunduh dengan kecepatan sampai 390 Mbps dan mengunggah sampai 150 Mbps. Kecepatan tersebut dapat dicapai berkat 2-carrier aggregation, 2x2 MIMO dan modulasi 256-QAM.
Snapdragon 662

Kemampuan kamera dan AI sangat ditingkatkan pada Snapdragon 662 ini. Qualcomm Spectra 340T pada chipset mendukung konfigurasi tiga kamera. Fitur tersebut juga mendukung ISP yang lebih kuat, sehingga bisa memotret dalam format high efficiency image file (HEIF). Format tersebut memungkinkan kualitas gambar yang luar biasa dengan ukuran hanya setengahnya.
HVX pada AI engine generasi ke-3 siap menyajikan pengalaman berbasis AI seperti avatar, fotografi malam, autentikasi wajah dan suara. Chipset ini juga terintegrasi dengan modem Snapdragon X11 LTE.
Snapdragon 720G

Kemampuan fotografi dan video, serta kinerja yang pintar pun disajikan oleh chipet ini. Qualcomm Spectra 350 ISP memungkinkan smartphone untuk menayangkan video HDR dan streaming video dengan super mulus. Perekaman video dapat dilakuan dalam resolusi 4K atau resolusi foto sampai 192 MP.
Kecerdasan buatan pada chipset didukung Qualcomm AI Engine generasi ke-5 yang dilengkapi Qualcomm Hexagon Tensor Accelerator yang ditingkatkan. Perpaduan tersebut memberikan sejumlah pengalaman AI baru untuk gaming, fotografi, voice assistant dan kesadaran kontekstual yang always on.
Modem Snapdragon X15 LTE mendukung 3-carrier aggregation, 4x4 MIMO untuk dua carrier dan modulasi 256-QAM (quadrature amplitude modulation). Kecepatan unduh modem sampai 800 Mbps sehingga sangat cepat untuk mengunduh aplikasi dan streaming video.
Tersedia juga subsistem FastConnect 6200 yang menggandakan kecepatan dan jangkauan Wi-Fi untuk permainan dan penelusuran website jika dibandingkan satu antena. Subsitem tersebut juga memungkinkan untuk menghadirkan fitur utama Wi-Fi 6 seperti penggunaan antena 8x8 dengan MIMO multi-pengguna dengan peningkatan 2x.
Ada juga Target Wake Time untuk efisiensi daya hingga 67% dan rangkaian keamanan WPA3 yang lengkap. Bluetooth 5.1 pun terintegrasi dengan kemampuan audio canggih. Proses produksi Snapdragon 720G menggunakan metode 8 nm yang memberikan penghematan daya dan peningkatan kinerja.

Sampai sekarang ada lebih dari 2.500 perangkat komersial berbasis Snapdragon seri 400 yang diumumkan OEM global. Sementara untuk seri 600 terdapat lebih dari 1.600 dan seri 700 sebanyak lebih dari 85 perangkat komersial. Jika digabungkan ketiga lini platform bisa mencapai lebih dari 4.000 desain.
Perangkat dengan chipset Snapdragon 460 dan Snapdragon 662 diperkirakan akan tersedia secara komersial pada akhir tahun 2020. Sementara itu perangkat dengan chipset Snapdragon 720G diharapkan tersedia secara komersial pada kuartal pertama tahun ini.