MediaTek Hadirkan Chipset Dimensity 900 untuk Perluas Pasar Smartphone 5G

Teknogav.com - MediaTek Dimensity 900 merupakan anggota keluarga Diensity 5G terkini dari MediaTek. Chipset 5G tersebut diproduksi dengan metode 6 nm yang mendukung konektivitas 5G dan Wi-Fi 6. Berbagai teknologi canggih untuk smartphone premium pun didukung chipset tersebut, seperti layar FHD+ 120 Hz dan kamera 108 MP. Dukungan Dimensity 900 untuk fitur-fitur tersebut siap menyajikan pengalaman menyeluruh bagi pengguna smartphone yang ditenagai chipset ini.

“Dimensity 900 menghadirkan rangkaian konektivitas, tampilan, dan peningkatan visual 4K HDR ke dalam smartphone 5G tingkat tinggi. Chipset tersebut memberikan fleksibilitas desain yang luar biasa kepada para produsen untuk portofolio 5G mereka. Dukungan chipset untuk 5G dan Wi-Fi 6 memastikan para pengguna mendapatkan hasil maksimal dari perangkat gadget mereka. Ini berkat keandalan dan kecepatan tinggi konektivitas yang diusungnya,”ucap Dr. JC Hsu, Corporate VP and GM of MediaTek's Wireless Communications Business Unit.

Baca juga: Dimensity 800U, Chipset 5G MediaTek Terkini, Andalkan Konektivitas Ultra

Modem sub-6 GHz New Radio (NR) 5G sudah terintegrasi dengan chipset Dimensity 900 ini. Kapabilitas dari modem tersebut termasuk agregasi operator dan dukungan untuk bandwidth sampai 120 MHz.

Chipset ini memiliki delapan inti prosesor, yang terdiri dari dua Arm Cortex A-78 dan enam Arm Cortex-A55. Kecepatan clock dari inti prosesor Arm Cortex-A78 sampai 2,4 GHz. Sedangkan Arm Cortex-A55 bekerja dengan kecepatan clock sampai 2 GHz. Kinerja prosesor tersebut didukung oleh RAM LPDDR5. Dari segi media penyimpanan terdapat teknologi UFS 3.1.

Smartphone yang ditenagai oleh Dimensity 900 dapat menggunakan layar dengan resolusi FHD+ dan refresh rate yang cepat, yaitu 120 Hz. Refresh rate yang tinggi tersebut tentunya akan menyajikan pengalaman tampilan gaming yang mulus, selaras dengan kecepatan koneksi 5G yang cepat. Prosesor grafis (GPU) yang mendampingi prosesor pada chipset ini menggunakan Arm Mali-G68.

Baca juga: Dimensity 1000, Chipset 5G Andalan MediaTek untuk Smartphone Flagship

Kecerdasan buatan pun sudah menyertai chipset Dimensity 900 ini dengan keberadaan unit APU (artificial intelligence processing unit) independen. Ini adalah unit pemrosesan AI generasi ketiga dari MediaTek yang sangat hemat daya. APU ini mendukung penggunaan baterai lebih lama dengan mengoptimalkan efisiensi daya. Berbagai aplikasi AI dan resolusi tinggi 4K (high-definition resolution/HDR) didukung oleh penghematan daya APU tersebut.

Teknologi Andalan Dimensity 900

Berikut ini adalah beberapa teknologi canggih utama yang diintegrasikan pada Dimensity 900:

MediaTek Imagiq 5.0 yang berkaitan dengan pencitraan. Prosesor sinyal gambar (image signal processor/ISP) HDR-native yang andal diintegrasikan oleh chipset ini. Chipset ini juga memadukan alat perekaman video 4K HDR dengan percepatan perangkat keras yang unik. Penggunaan sampai empat kamera secara serentak dan sensor sampai 108 MP pun didukung oleh fitur ini.
MediaTek MiraVision yang meningkatkan warna dan kontras konten. Kemampuan video ditingkatkan dari rentang dinamis standar SDR ke HDR dengan penyempurnaan pemutaran video HDR10+ secara real-time.
Peningkatan AI-Camera Premium yang menyajikan presisi kamera dan detail tinggi. Dukungan yang diberikan pada smartphone mencakup kamera dengan resolusi sampai 108 MP dengan 32 MP pada 30 fps. Tersedia juga pilihan multi kamera seperti 20 MP + 20 MP. Unit pemrosesan AI yang dimiliki MediaTek pun dipadukan dengan berbagai kapabilitas INT8, INT16 dan FP16 sehingga menghasilkan kamera AI premium. INT8 dan INT16 memiliki kapabilitas yang efisien, sedangkan FP16 memiliki kapabilitas yang akurat.
Kecanggihan Konektivitas yang dibekali teknologi terkini. Keandalan selulernya mencakup kemampuan standby 5G dual-SIM, jaringan 5G SA/NSA, dan layanan suara VoNR dual-SIM. Sementara itu untuk konektivitas nirkabel terdiri koneksi 2x2 MIMO Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2 dan GNSS.
Kemulusan gaming dengan HyperEngine dari MediaTek. Mesin gaming tersebut mendukung kelancaran gaming dan panggilan SIM ganda secara serentak. Smartphone dapat menggunakan mode gaming berkecepatan tinggi 5G dan super hotspot.

MediaTek memadukan AI, konektivitas, multimedia dan inovasi pencitraan yang tinggi pada chipset Dimensity 5G. Chipset keluarga Dimensity 1000, 1100 dan 1200 siap mentenagai perangkat premium dan andalan. Sedangkan Dimensity 700, 800 dan 900 siap mentenagai jajaran perangkat untuk pasar global yang lebih luas.

Konektivitas mulai dari 2G sampai 5G didukung oleh seri Dimensity ini. Fitur-fitur konektivitas yang didukung Dimensity 900 mencakup berikut ini:

arsitektur standalone (SA) dan non-standalone (NSA) 5G
dua agregasi pembawa (2CC) 5G lintas frekuensi divisi duplex (FDD) dan waktu divisi duplex (TDD)
berbagi spektrum dinamis (DSS),
True Dual SIM 5G (5G SA + 5G SA)
Voice over New Radio (VoNR)

Chipset MediaTek Dimensity 900 baru ini akan mentenagai smartphone yang akan diluncurkan di pasar global pada kuartal kedua tahun 2021. Spesifikasi lengkap mengenai Dimensity 900 MediaTek ini dapat dilihat pada situs resmi MediaTek.