MediaTek Luncurkan Dimensity 1050, Dimensity 930 dan Helio G99

Teknogav.com – MediaTek meluncurkan chipset terkininya, yaitu Dimensity 1050 dan Dimensity 930. Dimensity 1050 merupakan system-on-chip (SOC) 5G mmWave pertama MediaTek yang mendukung smartphone 5G. Chipset ini menyajikan kontektivitas yang lancar, tampilan, gaming dan efisiensi yang tinggi. Dukungan konektivitas ganda mmWave dan sub-6 GHz siap menyajikan kecepatan dan kapasitas yang dibutuhkan walau berada di wilayah padat penduduk.

Dimensity 1050 diproduksi menggunakan metode TSMC 6 nm yang sangat efisien. Chipset ini memiliki CPU delapan inti dengan dua CPU Arm Cortex-A78 premium dengan kecepatan clock 2,5 GHz. Pemrosesan grafis pada chipset ini mengandalkan Arm Mali-G610.

Perpaduan teknologi mmWave 5G dan sub-6 GHz akan memudahkan migrasi antar bandwidth frekuensi jaringan. Dimensity 1050 mendukung agregasi operator 3CC pada spektrum sub-6 (FR1) dan agregasi operator 4CC pada spektrum mmWave (FR2). Jika dibandingkan dukungan agregasi LTE + mmWave, maka Dimensity 1050 memberikan kemampuan yang lebih luas pada smartphone.

“Dimensity 1050, dan perpaduan antara teknologi sub-6Ghz dan mmWave, akan menyediakan pengalaman 5G dari hulu ke hilir, konektivitas tanpa jeda dan efisiensi daya yang super baik guna memenuhi tuntutan pengguna sehari-hari. Chipset ini menyediakan fitur canggih dengan koneksi lebih cepat, lebih andal dan teknologi kamera canggih. Kemampuan tersebut menjadikan pembeda tersendiri untuk lini produk smartphone,” ucap CH Chen, Deputy General Manager of Wireless Communications Business Unit MediaTek.

Selain pengoptimalan dukungan 5G, Dimensity 1050 juga mendukung Wi-Fi dan teknologi gaming HyperEngine 5.0 MediaTek yang optimal. Dukungan tersebut menjamin koneksi berlatensi rendah melalui tiga pita baru, yaitu 2,4 GHz, 5 GHz, dan 6 GHz. Hal ini akan memperpanjang waktu dan kinerja game. Penyimpanan kelas tinggi UFS 3.1 dan memori RAM LPDDR5 juga menyajikan transfer data yang cepat. Kemampuan tersebut dapat mempercepat aplikasi, mengunggah di media sosial dan kecepatan frame yang lebih tinggi saat bermain game

Berikut ini adalah beberapa fitur-fitur tambahan Dimensity 1050

Dukungan untuk True Dual 5G SIM (5G SA + 5G SA) dan Dual VoNR
Layar Full HD+ 144Hz yang super cepat, warna yang tajam dan cerah dengan MiraVision 760 MediaTek
Mesin pengambilan video Dual HDR untuk streaming secara bersamaan dengan kamera depan dan belakang
Peningkatan kinerja kamera AI dengan pengurangan noise saat pengambilan gambar dengan kondisi pencahayaan kurang dan dukungan APU 550 MediaTek
Dukungan Wi-Fi 6E untuk efisiensi daya yang luar biasa dan antena 2x2 MIMO demi koneksi lebih cepat dan lebih andal

Dimensity 930 dan Helio G99

MediaTek juga mengumumkan dua chipset baru, yaitu Dimensity 930 dan Helio G99. Kedua chipset tersebut tentu saja memperluas keluarga chipset smartphone 5G dan gaming. Dimensity 930 mendukung smartphone 5G untuk mengunduh data lebih cepat dan tetap terhubung di segala lokasi dengan 2CC-CA. Kecepatan yang lebih tinggi dan jangkauan lebih luas disajikan oleh mixed duplex FDD+TDD.

Dimensity 930 dirancang untuk menangkap detail dengan dukungan pemutaran video MiraVision HDR, tampilan Full HD+ 120Hz dan video HDR10+. Teknologi game HyperEngine 3.0 Lite yang ditingkatkan pada chipset ini pun mendukung pengelolaan multi jaringan. Kemampuan ini memastikan latensi rendah sehingga menyajikan pengalaman yang lebih lancar dan memaksimalkan masa pakai baterai. Smartpone yang akan ditenagai Dimensity 930 akan tersedia di pasar pada kuartal kedua tahun 2022.

Sementara itu Helio G99 mendukung pengalaman yang mengesankan pada jaringan 4G/LTE. Chipset ini menyajikan tingkat throughput yang lebih tinggi dan efisiensi daya lebih baik dibandingkan Helio G96. Smartphone yang akan menggunakan chipset Helio G99 dan Dimensity 1050 akan tersedia di pasaran pada kuartal ketiga tahun 2022.